關於製作pcb心得體會

製作PCB的心得體會

學習了一學期的PCB製版，我有很多的心得體會，在整個製版過程中，可以在Altium Designer6.9之下進行，也可以在DXP 2004下進行，但兩者之間要關聯的文件，可在打工軟件後，在菜單欄DXP---屬性preferences---system—file type將文件類型與該軟件進行關聯，以後就可雙擊文件而利用這個Altium Designer 6.9 打開那個文件。常用的要關聯的文件有工程文件project, 原理圖文件sch，當然還有PCB文件。

先新建原理圖（sch圖），再新建PCB圖。還要建個和。 用來畫庫裏找不到的元件，用來為該元件創建封裝（先用遊標卡尺量好尺寸），再將這個封裝給了裏新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則TOOL-New Component，然後畫矩形，放管腳。放管腳Pin時，Display name 要在矩形框內部，風絡標識Designator 要在矩形框外部。還有在裏畫元件封裝時一定要注意，將封裝畫在座標的（0，0）點，否則將原理圖導入PCB後，拖動元件時，會產生鼠標指針跑到別的地方去的現象。原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用net網絡標識。在建好原理圖之後，要先導出所需元件的清單（reports---Bill of materials），裏面的模板Template要空着，file format先，然後點Export就可以保存了。建好原理圖後，要進行編譯，Project---compile schdoc.,若沒彈出message窗口，則需手動去右

下角system,，打開messages對話框，查看文件中的錯誤，對警告warnings 要進行檢查，然後再導入PCB中。Design---updata PCB Document(第一個)，就可將原理圖導入到PCB中。

一次性修改多個元件的某項屬性，可以按shift一個一個的選，也可以選中一個後右鍵，find similar objects ,然後在PCB Inspector中進行統一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則步驟為：Tool—屬性Preference—PCB Editor—Default—選擇過孔Via，再點Edit Value更改後OK即可。

PCB圖是實際要製作的電路板。Q鍵是PCB中mm和mil之間的轉換。Ctrl+m是測量距離，P+V是放置過孔，Z+A是觀看整圖等常用操作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的`。過孔大小Hole size==22mil , 直徑Diameter==40mil較為好看且實用。

將所有器件佈局好後。進行連線前，先要設置好線的粗細。比如12V電源線最好用30mil，信號線用12mil，需要線寬大約是1.5到2mm等。線寬與電流是有對應關係的。

佈線前，要先設置好要布的各種線的寬度，如VCC和GND的線寬和信號NET的線寬。

（步驟：先選設計（D）—規則（R）—Design Rout，選電氣規則（Electrical），將其線間距在右邊窗口中設置為12mil，放入右邊的窗口中，然後點應用;再Design---Rule Wizard---Routing中選擇網絡，在這個欄中將線寬的Name改一下，命名為VCC或GND，將其

線寬width constraint設置為30mil,後選width,將其線寬設置為12mil,然後點擊應用，接着選擇Routing Layers,在右邊窗口中設置為Bottom Layer,然後選擇Hole size，在右邊窗口中將其最大值設置為2.54mm,最後點擊確定（OK）。然後再設定優先級Priorities,然後要點Apply，最後OK即可。）

PCB中如果要改某個元件的封裝，不用回到原理圖，直接從PCB. lib中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然後雙擊封裝上的某個焊盤，將網絡標識Designator改成需要連接的網絡標識，就可完成對應，然後可進行連線。若是現有網絡中不存在的網絡標識，則需要在Design---Net list—Edit Nets中先All Nets後在第二欄中出現了現有網絡中所有的Net，點Add，將Net Name就可添加上所想要的網絡標識。然後再雙擊焊盤，就有了這個新的標識。

畫好PCB圖之後，要進行檢查。首先要Project—Compile PCBDOC,從system中調出message窗口進行錯誤檢查。然後還要進行Tool—Design Rule Check（DRC）檢查，查看是否有Rule上的錯誤。線與焊盤之間的最小間距在Design—Rule----Clearance中進行設置。PCB製作的後期進行覆銅時，要想加大覆銅與焊盤之間的距，一般應大於20mil，應先將Design---Rule---Clearance中，最小安全間距改為20mil，然後PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅的區域進行覆銅，Place Polygon Plane(多邊形面板)，填覆銅區域的名字，可不填，覆銅所連接的網絡，頂層還是底層，去除死銅（連不到GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網

絡Pour over all same net，然後OK後會出現十字標，畫出所需的覆銅區域就完成了覆銅的操作.覆好銅後，再將Design—Rule中的規則改回來即可。

PCB製作的最後，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與焊盤之間接觸不良。步驟是Tool—Teardrop，選擇all pad, all via即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴，是因為連線未接到焊盤的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最後，要加四個內徑

3.1mm，外徑5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要改下design—rule—routing—routing via中過孔大小的規則，若還是綠色，則需要再改design—rule—manufacturing—Hole size，即可不為綠色。最後將四個孔對齊。還可右鍵鼠標，選option—選mechanical layer，去掉PCB上的keep out layer和multilayer，使PCB界面更清晰。在PCB上右鍵—option—Board option—visible grid中將line改為dots，有利於看清連線。

最後將其PCB進行製版，在製版的過程中，先將PCB轉化在Protues 99SE下，進行鑽孔和打印，之後再進行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個製版過程。在此過程中，我們更加熟悉的掌握了製版的每一個細節，能夠從中學習到很多很多的東西，為以後的學習打下堅實的結果。