解讀顯卡3D API

API是Application Programming Interface的縮寫，是應用程序接口的意思，而3D API則是指顯卡與應用程序直接的接口。3D API能讓編程人員所設計的3D軟件只要調用其API內的程序，從而讓API自動和硬件的驅動程序溝通，啟動3D芯片內強大的3D圖形處理功能，從而大幅度地提高了3D程序的設計效率。

如果沒有3D API在開發程序時，程序員必須要了解全部的顯卡特性，才能編寫出與顯卡完全匹配的程序，發揮出全部的顯卡性能。而有了3D API這個顯卡與軟件直接的接口，程序員只需要編寫符合接口的程序代碼，就可以充分發揮顯卡的不必再去了解硬件的具體性能和參數，這樣就大大簡化了程序開發的效率。

同樣，顯示芯片廠商根據標準來設計自己的硬件產品，以達到在API調用硬件資源時最優化，獲得更好的性能。有了3D API，便可實現不同廠家的硬件、軟件最大範圍兼容。比如在最能體現3D API的遊戲方面，遊戲設計人員設計時，不必去考慮具體某款顯卡的特性，而只是按照3D API的接口標準來開發遊戲，當遊戲運行時則直接通過3D API來調用顯卡的硬件資源。

目前個人電腦中主要應用的3D API有DirectX和OpenGL。DirectX目前已經成為遊戲的主流，市售的絕大部分主流遊戲均基於DirectX開發，例如《帝國時代3》、《孤島驚魂》、《使命召喚2》、《Half Life2》等流行的優秀遊戲。而OpenGL目前則主要應用於專業的圖形工作站，在遊戲方面歷史上也曾經和DirectX分庭抗禮，產生了一大批的優秀遊戲，例如《Quake3》、《Half Life》、《榮譽勛章》的前幾部、《反恐精英》等，目前在DirectX的步步進逼之下，採用OpenGL的遊戲已經越來越少，但也不乏經典大作，例如基於OpenGL的《DOOM3》以及採用DOOM3引擎的《Quake4》等等，無論過去還是現在，OpenGL在遊戲方面的主要代表都是著名的id Software。

　　顯卡的散熱方式

由於顯卡核心工作頻率與顯存工作頻率的不斷攀升，顯卡芯片的發熱量也在迅速提升。顯示芯片的晶體管數量已經達到，甚至超過了CPU內的數量，如此高的集成度必然帶來了發熱量的增加，為了解決這些問題，顯卡都會採用必要的散熱方式。尤其對於超頻愛好者和需要長時間工作的用户，優秀的散熱方式是選擇顯卡的必選項目。

被動式散熱

顯卡的散熱方式分為散熱片和散熱片配合風扇的形式，也叫作主動式散熱和被動式散熱方式。一般一些工作頻率較低的顯卡採用的'都是被動式散熱，這種散熱方式就是在顯示芯片上安裝一個散熱片即可，並不需要散熱風扇。因為較低工作頻率的顯卡散熱量並不是很大，沒有必要使用散熱風扇，這樣在保障顯卡穩定工作的同時，不僅可以降低成本，而且還能減少使用中的噪音。

主動式散熱

主動式散熱除了在顯示芯片上安裝散熱片之外，還安裝了散熱風扇，工作頻率較高的顯卡都需要這種主動式散熱。因為較高的工作頻率就會帶來更高的熱量，僅安裝一個散熱片的話很難滿足散熱的需要，所以就需要風扇的幫助，而且對於那些超頻使用的用户和需要長時間使用的用户來説就更重要了。

按照熱功學原理我們可以把目前顯卡的散熱方式分為軸流式散熱和風道導流式散熱。其中軸流式散熱是最常見的散熱方式，這種散熱方式類似於CPU散熱器的散熱方式，主要靠採用高導熱係數的大面積金屬材質散熱器來實現散熱。此外，廠商還會為散熱器配置散熱風扇，散熱風扇會按電機軸向吸收空氣並吹到散熱片上，從而達到高效率散熱的目的。不過，這種方式散發出的熱量最終還是要排放到機箱內，對機箱自身的散熱系統提出了較高的要求，當機箱散熱效果不佳的時候，顯卡散熱效率也將會大打折扣。

　導流式散熱

導流式散熱則是一種非常好的設計，很多高檔遊戲顯卡都採用了這種散熱方式，雖然該散熱系統的外形與軸流式有些相似，但其散熱效果卻是軸流式散熱系統不可比擬的。CHIP本次測試的顯卡中，升技生產的顯卡基本都採用了這種散熱方式，散熱片收集的熱量可以通過顯卡自身的專用導流風道直接排到機箱的外部，既保證了顯卡的散熱效果，又不為機箱增加額外的熱負荷。