i3、i5、i7的構架一樣到底有着怎樣的區別？

Intel每一代的處理器架構都是一樣的，那為什麼會有這三代的區別呢？cpu都是一個生產線出來的，為什麼就要做成不同型號，區全部都是i7不是更好麼？下面我們就先從cpu的製作瞭解下吧。

1、單晶硅的提取

把多晶硅融化後進行單晶提取單晶棒，由於把硅融化需要1420攝氏度，所以可控性較低，因此提取出的單晶棒部分區域會出現雜質，或者部分區域電阻較低，這為以後生產良品率造成影響。

2、切割

對單晶棒進行切片，由於單晶特別脆，而且處理器要求晶片非常薄，所以切割工藝要求非常高，良品率也較低。

3、曝光和刻蝕

實際上就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理，然後通過其它方式實現腐蝕處理掉所需除去的部分。

4、切割成片

把刻蝕好的晶片按處理器芯片一片一片的切割開。

5、封裝

將切割好的芯片進行封裝，之後就可以售賣了所有的 CPU 都是從同一塊 晶片上切割下來的。本質上沒有任何區別。

除了雜質問題外，主要的問題其實是出來第三步光刻腐蝕上面。

由於現在工藝已經是納米的尺度了，也就是原子大小。空間實在太小。在光刻腐蝕的過程中無法完全掌控，有可能會出現毛刺，柵極製造出來並不是完美的'橫平豎直，甚至有些該連的地方斷開了。該斷的地方沒有斷開。這就造成了每一個產品出來都不同，再後期測試的過程中。相對比較完美。成績好的就做高頻高端產品，這就是i7。如果核心有缺陷，比如有兩個核心有問題，那麼就屏蔽掉這兩個核心，那就成了i3或者奔騰/賽揚，這比直接報廢要划算的多。

總的來説。對於CPU這個東西的製作。因為工藝，誤差和物理性質，是沒有辦法全完掌控質量的，多產品線可以明顯的降低成本和滿足不同的需求。至於賣多少錢。那就只看廠家自己的了。