手工bga焊接方法

隨着總部BGA返修台的配發到位,BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了,大家不妨來看看小編推送的手工bga焊接方法，希望給大家帶來幫助。

第一點：BGA在進行芯片焊接時，要合理調整位置，確保芯片處於上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好。以用手觸碰主板主板不晃動為標準。緊固PCB可確保PCB在加熱過程中不形變，這對我們很重要。。

第二點：合理的調整預熱温度。在進行BGA焊接前，主板要首先進行充分分的預熱，這樣可有效保證主板在加熱過程中不形變且能夠為後期的加熱提供温度補償。

關於預熱温度，這個應該根據室温以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬季室温較低時可適當提高預熱温度，而在夏季則應相應的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當提高一點預熱温度。具體温度因BGA焊台而異，有些焊台PCB固定高度距焊台預熱磚較近，可以夏季設在100-110攝氏度左右，冬季室温偏低時設在130--150攝氏度.若距離較遠，則應提高這個温度設置，具體請參照各自焊台説明書。

第三點：請合理調整焊接曲線。

我們目前使用的返修台焊接時所用的曲線共分為5段。

每段曲線共有三個參數來控制：

參數1，該段曲線的温升斜率，即温升速度。一般設定為每秒鐘3攝氏度

參數2，該段曲線所要達到的最高温度。這個要根據所採用的錫球種類以及PCB尺寸等因素靈活調整。

參數3，加熱達到該段最高温度後，在該温度上的保持時間。一般設置為40秒。

調整大致方法：找一塊PCB平整無形變的主板，用焊台自帶曲線進行焊接，在第四段曲線完成時將焊台所自帶的測温線，插入芯片和PCB之間，獲得此時的温度。理想值無鉛可以達到217度左右，有鉛可以達到183度左右。這兩個温度即是上述兩種錫球的理論熔點。但此時芯片下部錫球並未完全熔化，我們從維修的角講理想温度是無鉛235度左右，有鉛200度左右。此時芯片錫球熔化後再冷卻會達到最理想的'強度

以無鉛為例：四段曲線結束後，温度未達到217度，則根據差值大小適度提高第3，4段曲線的温度。比如，實測温度為205度，則對上下出風温度各提高10度，如差距較大，比如實測為195度則可將下出風温度提高30度，上出風温度提高20度，注意上部温度不要提高過多，以免對芯片造成損害。加熱完成後實測值為217度為理想狀態，若超過220度，則應觀察第5段曲線結束前芯片達到的最高温度，一般儘量避免超過245度，若超過過多，可適度降低5段曲線所設定的温度。

第4點：適量的使用助焊劑。

BGA助焊劑在焊接過程中意義非凡。無論是重新焊接還是直接補焊，我們都需要先塗上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在清理乾淨的焊盤上薄薄的塗上一層，儘量抹均勻，千萬不要刷的太多，否則也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少量助焊劑塗抹在芯片四周即可。助焊劑請選用BGA焊接專用的助焊劑。

第5點：芯片焊接時對位一定要精確。

由於大家的返修台都配有紅外掃描成像來輔助對位，這一點應該沒什麼問題。如果沒有紅外輔助的話，我們也可以參照芯片四周的方框線來進行對位。注意儘量把芯片放置在方框線的中央，稍微的偏移也沒太大問題，因為錫球在熔化時會有一個自動回位的過程，輕微的位置偏移會自動回正。